{jz:field.toptypename/} 公眾號(hào)記得加星標(biāo)??，第一時(shí)間看推送不會(huì)錯(cuò)過(guò)。 黃仁勛曾斷言：“未來(lái)十年，算力的天花板將由光傳輸效率決定。”這句話不僅揭示了光互連技術(shù)在未來(lái)算力競(jìng)賽中的核心地位，也點(diǎn)燃了一個(gè)曾經(jīng)小眾的半導(dǎo)體材料——磷化銦（InP）的市場(chǎng)熱情。 當(dāng)前，隨著AI大模型訓(xùn)練進(jìn)入萬(wàn)卡集群時(shí)代，數(shù)據(jù)中心內(nèi)部數(shù)據(jù)傳輸需求呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，全球AI基礎(chǔ)設(shè)施支出預(yù)計(jì)2026年突破萬(wàn)億美元，推動(dòng)數(shù)據(jù)中心光模塊向800G/1.6T及以上速率加速迭代。 在這股浪潮中，磷化銦材料憑借其獨(dú)特