隨著算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)提速，散熱技術(shù)成為制約AI服務器性能釋放的關(guān)鍵因素。在風冷向液冷的技術(shù)迭代中，中國制造企業(yè)憑借深厚的工藝積淀，加速切入全球算力供應鏈。

　　從傳統(tǒng)的智能卡制造，到切入半導體封裝材料，再到前瞻布局液冷賽道，深圳市澄天偉業(yè)科技股份有限公司（以下簡稱“澄天偉業(yè)”）正通過技術(shù)遷移，描繪出一條極具韌性的產(chǎn)業(yè)進化曲線。

　　近日，澄天偉業(yè)董事長馮學裕接受《證券日報》記者專訪，深度解析了公司“智能卡+半導體封裝材料+液冷”三輪驅(qū)動戰(zhàn)略。

　　在馮學裕看來，企業(yè)的轉(zhuǎn)型并非盲目跟風，而是基于自身工藝底蘊的“自然生長”。他預計，公司液冷業(yè)務在2026年將迎來爆發(fā)式增長，有望在營收規(guī)模上超越智能卡業(yè)務，成為驅(qū)動未來發(fā)展的核心引擎。

　　智能卡業(yè)務積極轉(zhuǎn)型

　　近年來，隨著移動支付的普及，實體智能卡步入存量階段。馮學裕認為，作為公司深耕二十余年的基本盤，智能卡業(yè)務依然是現(xiàn)金流的重要來源。

　　“底座沒有變。”馮學裕在采訪中強調(diào)。他認為，目前國內(nèi)支付形態(tài)發(fā)生變化，但在全球范圍內(nèi)，涉及身份認證、金融安全及萬物互聯(lián)的領(lǐng)域，智能卡的需求依然剛性。

　　更重要的是，澄天偉業(yè)并未固守傳統(tǒng)物理卡片，而是敏銳捕捉到了eSIM（嵌入式SIM卡）及“空中下載”（OTA）技術(shù)帶來的新機遇。在馮學裕的規(guī)劃中，米蘭體育官方網(wǎng)站未來智能卡業(yè)務將不再僅僅是硬件銷售，而會向服務延伸。

　　例如，通過OTA技術(shù)，設(shè)備可以直接連接并激活信息，這種服務模式不僅增強了客戶黏性，收益率也遠高于傳統(tǒng)卡片制造；此外，公司亦與國內(nèi)支付機構(gòu)深度合作，推動eSIM與數(shù)字人民幣在公共交通、新零售等場景融合，構(gòu)建“設(shè)計—制造—應用”閉環(huán)生態(tài)。

　　海外市場方面，澄天偉業(yè)與THALES、IDEMIA等全球頭部智能卡系統(tǒng)商保持長期戰(zhàn)略合作。“我們將繼續(xù)與國外客戶進行交流，智能卡業(yè)務的產(chǎn)能和銷售實際上是向上的。”馮學裕表示。

　　目前，澄天偉業(yè)智能卡業(yè)務正加速由“規(guī)模驅(qū)動”向“質(zhì)量驅(qū)動”轉(zhuǎn)型，莊閑和游戲網(wǎng)持續(xù)為公司提供安全邊際與增長支點。

　　新業(yè)務快速放量

　　近年來，澄天偉業(yè)在半導體封裝和封裝材料領(lǐng)域快速崛起，2025年該業(yè)務保持強勁增長態(tài)勢。

　　“這一增長并非一蹴而就，而是緣于前期的深厚積淀。”馮學裕透露，公司在智能卡芯片封裝領(lǐng)域積累的微觀工藝能力，已成功復用到更廣泛的半導體封裝材料領(lǐng)域。這種技術(shù)同源性不僅極大降低了切入新領(lǐng)域的學習成本，更有效對沖了跨界研發(fā)的試錯風險。

　　液冷業(yè)務則是澄天偉業(yè)布局未來的另一核心落點。在AI算力需求呈指數(shù)級增長的背景下，傳統(tǒng)風冷技術(shù)已逼近物理極限，液冷成為高功率密度數(shù)據(jù)中心的必選項。

　　馮學裕對這一賽道充滿信心。據(jù)了解，澄天偉業(yè)已與國內(nèi)頭部服務器和互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)展開深度合作，量產(chǎn)產(chǎn)品包括不銹鋼波紋管、液冷板等核心液冷組件，研發(fā)產(chǎn)品線覆蓋機柜Manifold、ASIC液冷模組和存儲液冷模組等，預研產(chǎn)品覆蓋兩相液冷板、兩相回路等。另外，公司通過供應液冷產(chǎn)品切入美系頭部半導體公司供應鏈；同時，公司與AI基礎(chǔ)設(shè)施解決方案提供商SuperX在新加坡設(shè)立了合資公司，共同開拓海外液冷市場。

　　“我們已經(jīng)走到了行業(yè)前列。”馮學裕表示，目前公司研發(fā)進度緊跟國際頂尖算力廠商節(jié)奏。雖然導入國際大客戶需要經(jīng)歷漫長且嚴苛的測試認證過程，可一旦通過，不僅意味著巨大的訂單量，更代表了行業(yè)最高技術(shù)認可。

　　馮學裕預計，2026年公司液冷板塊營收在核心客戶的量產(chǎn)導入下有望迎來爆發(fā)式增長，屆時其或?qū)⒊蔀楣局匾氖杖雭碓础?/p>

　　“三駕馬車”驅(qū)動增長

　　得益于新業(yè)務放量，2025年前三季度澄天偉業(yè)凈利潤同比飆升2925.45%。談及未來3年至5年的發(fā)展圖景，馮學裕認為，智能卡、半導體封裝材料、液冷將構(gòu)成公司未來發(fā)展的“三駕馬車”，實現(xiàn)“1+1+1>3”的協(xié)同效應。

　　此外，澄天偉業(yè)還將目光投向了外延式并購。馮學裕表示，公司一直圍繞市場需求謀篇布局，沿著產(chǎn)業(yè)鏈尋找具有協(xié)同性的優(yōu)質(zhì)標的，從而增強公司的核心競爭力和可持續(xù)發(fā)展能力。

　　從一張小小的智能卡出發(fā)，澄天偉業(yè)通過技術(shù)延展，逐步構(gòu)建起一個覆蓋信息安全、半導體封裝材料及熱管理的多元化產(chǎn)業(yè)版圖。在中國制造業(yè)轉(zhuǎn)型浪潮中，公司提供了一個極具參考價值的樣本：傳統(tǒng)制造企業(yè)只要保持技術(shù)敏感度，守住工藝質(zhì)量的底線，就能在每一次技術(shù)浪潮中找到屬于自己的位置。

　　正如馮學裕所言：“我們正一步一步穩(wěn)步向前，從未落后。”在AI時代的產(chǎn)業(yè)升維新征程中，澄天偉業(yè)已整裝待發(fā)。